RF HW 개발, 디지털 무전기 개발 [주요 업무 내용 및 성과] 1. Home IoT project (국책과제) * HW project Manager - nRF52832 를 사용한 Smart Hub 회로 설계, PCB Artwork (2Layer) - Assembly (BOM작성, PCB제작, 자재Check, SMT 진행 및 조립 - RF 특성 검증 및 전체 특성 검증 -≫ Project 검증 일정에 맞추어 개발 일정에 차질이 없도록 HW제작 완료, 과제 시연 및 제출 완료 2. 디지털 무전기 Demo project (동남아 향) * HW project Manager - RF Transceiver + CotexM4 MCU + CMX7261(G729A Voice Codec Chip) + CP2102(UART) 회로 설계 - MCP73831 (Battery Chage Chip, 500mA) 회로 설계 - 35mm * 65mm Size PCB Artwork (2Layer) - Assembly, Verify, Tx & Rx RF Balun impedance matching Tuning (Spec : Output Power 9dBm, 2nd, 3rd Harmonic -51dBm 이하) - CMX7261 EVK Test (Voice codec test) - 전체 HW Block 검증 완료 -≫ Project Demo 검증 일정에 맞추어 HW제작 완료 [핵심역량] 1. RF Module 회로 설계 (OR-CAD) - 무선 SoC Chip (Zigbee, BLE, UWB, WIFI등등) 을 사용한 RF Module 의 회로 설계 - RF Block (디지털 무전기 등의 RF송수신 회로) 설계 - Digital Part (8bit & 32bit MCU) 의 Hardware 설계 - MCU (AVR, ARM) Firmware 에 대한 이해 및 C,언어 에 대한 개념 이해 2. RF측정 및 Tuning - Spectrum Analyzer, Signal Generator, Network Analyzer 장비 사용 - 50ohm impedance Line에 대한 이해 및 설계 - Chip외부에 설계된 Balun 에 대한 이해 및 50ohm impedance matching Tuning - Chip & Pattern Antenna impedance matching Tuning - Pattern Antenna 설계 가능 (HFSS Tool 기본교육 이수) - Board 상에서 BPF, HPF, LPF 에 대한 L,C Filter설계 및 Tuning - Best of Best Soldering Skill 3. PCB Artwork (PADS) - 8Layer, 6Layer, 4Layer Design (EVB) - 4Layer, 2Layer Design (Module) - 1Layer Design (RF Remocon) - build up PCB Design (MG2450 BGA Type) - 초소형 Size Module Design 가능 (2Layer) - PCB Pattern Antenna 응용 Design 가능 - 2Layer, 1Layer 8bit MCU Board Design 4. 필드 분석 및 불량 분석 - RF 문제에 대한 원인 파악 및 해결 경험 다수 5. 해외 인증 진행 경험 - FCC, CE, Telec 인증 진행 (인증업체 컨텍) - 인증에 문제되는 issue 발생 시 신속히 해결

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Zigbee RF Module & BLE RF Module 개발, RF HW 기술지원(FAE) [주요 업무 내용 및 성과] 1. Zigbee Chip Lab test set up (개발 Chip : MG2400, MG2410/20, MG2450/55, MG2460, MG2470, MG2475, MG2480) * Test HW Design Part Manager - Pin Map 정리, 주변 회로 설계, PCB Artwork (4Layer, 2Layer) - Assembly (BOM작성, PCB제작, 자재Check, SMT 진행 및 조립 -≫ chip 설계팀의 검증 일정에 맞추어 개발일정에 차질이 없도록 준비 함 2. Zigbee Evaluation Kit 제작 (양산 Module : LM2400, LM2410/20, LM2450/55, LM2460, LM2470, LM2475) * EVK RF HW Design Part Manager - RF Module : 회로 설계 및 PCB Artwork, EVB Board : 회로 검토 및 PCB Artwork - Assembly, Verify, Tx & Rx RF Balun impedance matching Tuning (Spec : Output Power 8dBm, 2nd, 3rd Harmonic -51dBm 이하) - 2.4GHz 대역 Chip & Pattern Antenna impedance matching Tuning (Spec : 반사계수 S11 = 1.5 이하) - Characterization : RF TX & RX 항목 Test, 온도 특성 측정 - Zigbee Certification (KC, FCC, CE, Telec, etc) : 인증업체 Contact 하여 진행 -≫ Chip 양산 일정 에 차질이 없도록 진행 하였으며 2011년 Radiopulse 세계시장점유율 8% 달성에 기여 3. 기타 Module 개발 및 고객 HW 기술지원 * Module Product Manager - Radiopulse 양산 Zigbee Chip 에 대하여 Power Amp Module 제작 (Spec : Output Power 20dBm, 2nd, 3rd Harmonic -45dBm 이하) - MG2470 & MG2475 에 대해 1Layer RCU 제작 (Spec : Output Power 8dBm, 2nd, 3rd Harmonic -43dBm 이하) - Telink BLE 기본 Module 및 EVB 제작, 초소형 Size 10mm * 16mm Module 개발 (Spec : Output Power 7dBm, 2nd, 3rd Harmonic -50dBm 이하, antenna S11 1.5 이하) - Radiopulse Zigbee & Telink BLE 에 대해 고객 HW 기술지원 (Digital & RF 회로도 PCB Artwork 검증, RF 특성 검증 & impedance matching Tuning) -≫ 고객의 요구 충족 및 issue 를 해결 하여 고객과의 좋은 관계 유지 및 매출에 기여 4. Samsung Set top Box 개발 지원 : MG2455, MG2470 (네덜란드향 UPC set top Box) * Customer Support - Wifi 와 Zigbee 간의 RF 간섭 문제 해결 (For RF Hardware & Antenna) (Spec : Packet Loss 10% 이내) -≫ 2014년부터 Set top 양산 진행, 매출에 기여 5. IXYS S3 MCU (8bit) 개발 지원 * Customer Support - S3 MCU 의 Package Type (LQFP, SSOP, QFN 등등) Reference 회로 및 PCB Artwork 제공 - QFN 의 경우 IR 리모콘 업체에 납품 했으며 2Layer 및 1Layer 에서 발생된 IR Noise 개선을 IXYS 의 Chip 개발자 보다 먼저 해결 - QFN Type Hardware 설계 가이드 문서 제공 6. IXYS ZTA8008 Touch IC 개발 지원 * Customer Support - ZTA8008 Reference 회로 및 PCB Artwork 제공 - Hardware 설계 가이드 문서 제공

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위성인터넷 단말기 RF Part 담당 [주요 업무 내용 및 성과] 1. 위성인터넷 단말기 PCI 카드(양방향) revision upgrade 담당 및 회로개발 * RF Part Manager - RF Filter 설계 및 Spurious 특성 개선 - Out Door Unit Power 특성 개선 - 10M Reference 특성 개선 - 양산 issue 지원 및 해결 (회로 변경) -≫ 빠른 양산 issue 의 해결로 인해 양산 일정 과 고객 납품 일정에 차질 없이 진행 2. 위성 인터넷 단말기 One Board 형 RF part 설계 및 Revision * RF Part Manager - Set top 과 일체형 Board RF Part 개발 3. ETRI 공동제작 DVB-S2 BcSat (위성방송system) RF 모듈 회로설계 및 Modulation 검증 * RF Part Manager - 국책 과제 RF Module 개발 완료

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중계기 RF Part 담당 [주요 업무 내용 및 성과] 1. Drive Amp, up/down converter 설계 및 제품화 * RF Part Manager - up/down converter, drive Amp 설계 및 제품화 2. 중국 수출용 (800MHz 대역) CDMA 중계기 개발 Team project 참여 * RF Part Manager - Channel Selective Repeater, Optic Repeater, RF Repeater, Freq Conversion Repeater, Inbilding Repeater에 대해 Team project 참여 (1년 6개월간)

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